အအေးခံဖြေရှင်းချက်အတွက် ပန်ကာဖြင့် OEM/ODM Extrusion Machined Heat Sink
HSF ဟုခေါ်သော အပူစုပ်ခွက်နှင့် ပန်ကာသည် ကွန်ပြူတာစနစ်များရှိ ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များကို အေးစေရန်အသုံးပြုသည့် တက်ကြွသောအအေးပေးသည့်ဖြေရှင်းချက်ဖြစ်ပြီး အများအားဖြင့် ဗဟိုလုပ်ဆောင်ခြင်းယူနစ် (CPU) ဖြစ်သည်။နာမည်အရ အကြံပြုထားသည့်အတိုင်း ၎င်းကို passive cooling unit (အပူစုပ်ခွက်) နှင့် ပန်ကာတစ်ခုဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။အပူစုပ်ခွက်ကို အများအားဖြင့် အလူမီနီယမ်နှင့် ကြေးနီကဲ့သို့သော အပူချိန်မြင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ပန်ကာသည် ကွန်ပျူတာစနစ်များအတွက် အသုံးပြုသည့် စံနှုန်းဖြစ်သည့် DC brushless ပန်ကာဖြစ်သည်။
ကွန်ပျူတာအားလုံးနီးပါးတွင် CPU အအေးခံပြီး အပူလွန်ကဲခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည့် အပူစုပ်ခွက်များရှိသည်။ဒါပေမယ့် တစ်ခါတရံမှာ အပူစုပ်ခွက်ကိုယ်တိုင်က အရမ်းပူလာနိုင်ပါတယ်။CPU သည် အချိန်ကြာမြင့်စွာ စွမ်းဆောင်ရည်အပြည့်ဖြင့် အလုပ်လုပ်နေပါက သို့မဟုတ် ကွန်ပျူတာပတ်ပတ်လည်ရှိ လေသည် အလွန်ပူနေပါက ၎င်းသည် ဖြစ်နိုင်သည်။
ထို့ကြောင့်၊ CPU နှင့် heat sink နှစ်ခုလုံးကို လက်ခံနိုင်သော အပူချိန်တွင် ထိန်းသိမ်းထားရန် heat sink နှင့် တွဲသုံးလေ့ရှိပါသည်။ပန်ကာသည် အပူခံကန်ကိုဖြတ်၍ အေးသောလေကို ရွေ့လျားစေပြီး ကွန်ပြူတာမှ လေပူများကို အဝေးသို့တွန်းပို့သည်။CPU တစ်ခုစီတွင် ပရိုဆက်ဆာ၏ အပူချိန်ကို ခြေရာခံသည့် သာမိုမီတာတစ်ခုစီ ပါရှိသည်။အပူချိန် ပူလာပါက CPU အနီးရှိ ပန်ကာ သို့မဟုတ် ပန်ကာများသည် ပရိုဆက်ဆာနှင့် အပူစုပ်ခွက်ကို အေးစေရန် အရှိန်မြှင့်နိုင်သည်။
Yaotai သည် မြောက်အမေရိကနှင့် ဥရောပမှ ဖောက်သည်များအတွက် HSF ကို ကမ်းလှမ်းထားသော OEM ထုတ်လုပ်သူဖြစ်သည်။သင့်တောင်းဆိုမှုများကို ကျွန်ုပ်တို့အား ပြောပြပါ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင့်အတွက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်များကို ပေးပါမည်။